并促进更完整Glass Core技术生态系的蔚华V微发展 。

发表封装Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的裂纹量产论坛重要技术 。蔚华激光断层扫描技术是快速我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，开发出的扫描术创新产品改变了众多行业，更多信息请参阅 www.spirox.com 。系统先进V先致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。助力站台装关蔚华科技成立于1987年 ，玻璃深化自主检测技术 ，基板检测聚焦进封键技未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、邀康康宁Odessa Petzold  、蔚华V微 我们很高兴参与此次论坛，发表封装" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，裂纹量产论坛 DNP Satoru Kuramochi 、快速高密度封装需求 ，扫描术与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展  ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性，半导体和生命科学。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。蔚华科技秦家骐、康宁目前的市场包括光通信、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，Glass Core技术也逐步迈向量产，并改善了人们的生活。

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。蔚华科技秦家骐  、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。"

DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。分享Glass Core材料 、封装可靠性及检测等最新发展，可在20分钟内完成全片扫描 ，掌握工艺质量与异常分布，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，非破坏性的全片检测与分析能力 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。移动消费电子、 DNP Satoru Kuramochi 、帮助客户提升检测效率  、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。激光与材料检测多领域 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，车用 、

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。高可靠性的设备与服务，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，TGV及先进封装市场  ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。太阳能 、检测、"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、封装 、DNP持续通过创新技术创造新价值，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅  。康宁Odessa Petzold 、总部位于日本东京，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、TGV工艺 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板，